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中微公司:首次覆盖报告:冉冉升起的全球半导体设备新星

研究员 : 吴吉森,陈皓   日期: 2019-08-01   机构: 新时代证券股份有限公司   阅读数: 0 收藏数:
全球半导体设备新星,刻蚀与 MOCVD 设备技术领先中微公司作为全球半导体设备新星企业,深耕刻蚀设备和 MOCVD 设备两大领域,主要客户包括台积电、长江存储、SK 海力士、三安光电等海...

全球半导体设备新星,刻蚀与 MOCVD 设备技术领先中微公司作为全球半导体设备新星企业,深耕刻蚀设备和 MOCVD 设备两大领域,主要客户包括台积电、长江存储、SK 海力士、三安光电等海内外知名企业。2018年公司收入与净利润分别增长 69%和 204%,盈利能力不断提升。预计公司 2019-2021年实现营收分别为 22.81/30.89/40.38亿元,归母净利润分别为 1.76/2.53/3.45亿元,对应 PE 估值分别为 239/167/122倍。
   
我们认为中微公司率先突破了先进制程核心工艺设备的进口替代,技术壁垒和客户认可度高,增长确定性更强。首次覆盖,给予“推荐”评级。
   
中国半导体设备市场快速崛起,核心设备国产化率偏低局面有望改善根据 SEMI 数据,2018年中国大陆半导体设备规模达 131亿美元,占全球比例为 20.3%,2013-2018年复合增速为 31%,为全球各地区中复合增速最快的市场。我们认为全球半导体产能正在向中国转移,中国半导体设备市场将迎来黄金发展期。2018年国产半导体设备销售额为 109亿元,国产化率约 13%,核心设备国产化率依然偏低。根据我们统计,目前国内在建的半导体产线投资总额接近 900亿美元, SEMI 预测 2020年大陆地区半导体设备需求将达到 145亿美元,同比增长 24%。我们认为长江存储、中芯国际等本土厂商投资额较大,核心设备国产化率偏低的局面有望得到改善,优质半导体设备企业国产替代市场空间巨大。
   
中微公司技术领先、客户优势明显,有望充分受益于进口替代大趋势中微公司专注于刻蚀设备和 MOCVD 设备,技术优势突出。在刻蚀领域,公司掌握了 CCP 和 ICP 两种刻蚀技术路径,介质刻蚀为优势产品,并且在制程技术节点上,公司刻蚀机率先通过台积电 7nm 工艺验证,并开始研发5nm 制程设备,国内最为领先;在 MOCVD 领域,公司市场份额不断提升,2018年下半年全球市场份额约为 65%,完成了对国际领先企业 Veeco 和Aixtron 的替代。公司核心技术团队强大,通过长期高研发投入及承担国家重大科研专项的积累,设备产品的关键性能参数达到了国际领先水平,在国内市场半导体设备国产化大背景下将充分受益。
   
风险提示:新兴市场发展不及预期,下游投资、公司技术研发不及预期。

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